一：压力检漏法是指将被检漏的真空系统或真空容器充入具有一定压力的示漏物质，如水、空气等，一旦被检空间存在漏隙，示漏物质就会从漏隙中漏出。这样通过一定的方法或仪器发现从漏隙中漏出的示漏物质，从而发现漏隙所在以及漏隙的泄漏量情况。

二：真空检漏法与压力检漏法相反，是将被检的真空系统或真空容器与检漏设备的敏感元件抽成真空状态，然后将示漏物质依次施加在被检系统或容器的外面可疑部位。如果被检的真空系统或真空容器存在漏隙，示漏物质会通过漏隙进入到真空系统或真空容器中，并被检漏设备的敏感元件检测到、判断出漏隙位置与大小等情况。 

三：背压检漏法是压力检漏与真空检漏相结合的一种方法，多用于封离后的电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏。一般包括充压、净化、检漏三个步骤：先是被检设备置于高压示漏气体环境中，随着浸泡时间的增长及充压的增大，示漏气体进入被检设备；然后利用干燥氮气或静置等方法净化吸附在被检设备外表面的示漏气体（净化时间的长短会影响到进入被检设备内的示漏气体的分压）；最后将被检设备放入装有检测仪的真空环境中，利用压差，检测漏隙的存在与大小。 

这三种检漏方法都是大的类型方式，每一种检漏方式又可分为若干小类的检漏方法，对应不同的设备与可检漏率。